一、太阳能手机的优势：

作为绿色环保设计的一种趋势，太阳能手机的确得到众多厂商的追捧，也有部分产品问世，但这些产品目前还不足以替代现有的电池。尽管如此，三星、LG太阳能手机的加盟，将强化手机绿色环保的设计、生产趋势。
　
多消费者手机经常没电，为此有人随身带两三块电池板，甚至有人随身带着充电器，解决手机待机问题一直是厂商长期关注的问题。随着手机多媒体海量应用的出现，待机问题一直是困扰手机产业和消费者的桎梏，行业人士长期以来都希望能够将使用方便、节能环保、安全可靠的太阳能技术移植到手机上来，使之成为手机在3G时代无线生活中长期稳定的动能支撑。

　　使用太阳能技术的手机电池后，用户可以明显感觉到人们的充电次数明显减少了，电池的使用寿命明显增长，给人们在手机通话、影音娱乐方面带来更多便利。同时新能源新材料的应用也是手机发展的一个趋势。

二、太阳能手机的陆续上市：

　继KDDI、软银移动之后，NTTDoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800μm，使其在在手机上的配备成为可能。可以说，安装技术为太阳能电池开辟了新的领域。

　　手机配备的太阳能电池模块由10个12.5mm×18.75mm的太阳能电池单元组成。10个单元串联，各单元表面的电极为打线接合，背面的电极用粘膏贴接在印刷底板上。其中，低弯曲度、高密度的打线接合技术为模块的薄型化作出了贡献。

　　模块制造工序中，太阳能电池单元制造之前的工序由太阳能系统业务本部担任。系与家用单元相同的制造工序，在大约15cm见方的晶圆上形成96个(12×8)12.5mm×18.75mm的单元图案。

　　然后，电子元器件业务本部再利用CSP(ChipSizePackage)技术，进行单元的切割及其在印刷底板上的设置，实施打线接合，并用光学器件使用的透明树脂进行封装。其使用的CSP技术除了低弯曲度的打线接合技术外，还包括薄型芯片和薄型印刷底板的封装技术、载有多枚芯片的大型底板的一体成型技术等。另外，切割、焊接等使用的LSI制造用装置无需特别改进即可直接使用。

　　其间存在的问题是，各种材料的热膨胀系数差异造成的模块翘曲。与LSI封装相比，由于面积较大，因此翘曲也比较大。夏普虽然没有透露详细情况，但可以明确的是，通过优化工艺等，解决了翘曲问题。